【直播】【“半语-益言”系列讲座】湖南大学刘渊教授：二维半导体器件的范德华集成与去集成工艺
本系列讲座由《半导体学报》主办，于2021年9月15日19:30开始。授权蔻享学术进行网络直播。
主 题：二维半导体器件的范德华集成与去集成工艺
主讲人：刘渊 教授 | 湖南大学
主持人：张凯 研究员 | 中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
时 间：2021年9月15日 19:30-21:00
主办方：《半导体学报》
赞助单位：凌云光技术股份有限公司
报告摘要
基于二维半导体材料的低功耗新型器件被认为有望延续摩尔定律存在空间，得到更小尺寸、更高密度的集成电路。然而由于超薄得体厚度，传统高能量的制备工艺电极（磁控溅射、原子层沉积、离子注入等）很难应用于脆弱的二维晶格，限制了二维半导体器件的性能与其应有的新奇特性。在本次报告中，我重点阐述将范德华异质集成方法作为低能量的集成工艺来保证二维半导体的本征性能。在此工艺中，三维金属可以像二维材料一样首先在牺牲基底上预生长，然后和基底分离，再物理的贴合至二维材料表面，两者之间以弱范德华力相互接触。同时，我还会报告通过PVA作为二维半导体的基底和转移高分子层，实现对二维半导体及范德华异质结更精确的控制。报告人介绍
“半语-益言”系列讲座简介
《半导体学报》是中国科学院主管、中国电子学会和中国科学院半导体研究所主办的学术刊物，1980年创刊，首任主编是王守武院士，黄昆先生撰写了创刊号首篇论文，现任主编是中科院副院长、国科大校长李树深院士。2009年改为全英文月刊Journal of Semiconductors（简称JOS），同年开始与IOP英国物理学会出版社合作向全球发行。2019年入选科协”中国科技期刊卓越行动计划”。2020年，JOS被EI收录。
近年来，《半导体学报》进行了一系列改革，在创刊四十年之际，2020年启动实施 “中国半导体年度十大研究进展”的推荐和评选工作；创建了JOSarXiv预发布平台，JOSarXiv致力于为国内外半导体领域科研人员提供中英文科技论文免费发布和获取的平台；针对半导体领域热点研究方向，组织多期系列专刊进行系统性、专业性介绍，为半导体领域科研工作者学术研究提供参考。经过一系列改革措施，《半导体学报》论文质量、行业影响力和论文引用率稳步提升，得到了国内外科研人员的大力支持和认可。
半导体集成电路和光电子芯片产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，随着国内外形势的快速变化发展，无论是半导体科研人员还是普通民众都对半导体芯片技术与产业的发展非常关注，期望我国能够尽快构建安全、自主、可控的半导体芯片研发与产业生态体系，早日摆脱受制于人的被动局面。
《半导体学报》举办"半语-益言"系列讲座，希望通过系列讲座普及半导体科学基础知识和前沿发展动态（即“半语”），让更多人了解半导体的内涵与外延并从中获得有用的知识（即“益言”），共同推动我国半导体科技与产业的发展。
半导体学报公众号
微信号 : JournalOfSemicond
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编辑：苏苗苗
海报：苏苗苗
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